日经中文网4月16日消息,台积电(TSMC)4月15日发布消息称,将2021年的设备投资计划上调7%,达到创出历史新高的300亿美元。将比2020年增加74%,应对旺盛的需求。台积电认为全球半导体短缺在整个行业依然严重,相关状况将在年内持续。同时针对缓解的时期提出预测称,面向智能手机等尖端产品要等到2022年,而面向汽车等一般产品要等到2023年才能缓解。
来源:界面新闻
日经中文网4月16日消息,台积电(TSMC)4月15日发布消息称,将2021年的设备投资计划上调7%,达到创出历史新高的300亿美元。将比2020年增加74%,应对旺盛的需求。台积电认为全球半导体短缺在整个行业依然严重,相关状况将在年内持续。同时针对缓解的时期提出预测称,面向智能手机等尖端产品要等到2022年,而面向汽车等一般产品要等到2023年才能缓解。
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