进入2017年，经历着一轮轮白热化竞争的手机行业开始聚焦于更精细化的用户体验，手机计算力、功耗优化程度、摄像能力等成为用户关注的焦点，这对手机性能的核心——芯片提出了更高的要求。

随着10纳米制程时代即将到来，联发科继续成为抗衡高通的主力军，并面临着巨大挑战：一方面，联发科与高通的差距依然存在，挺进高端市场任重道远；另一方面，主要竞争对手展讯紧追不舍，重要合作伙伴小米又悍然推出自家研发的芯片。

多方承压之下，联发科将如何应对？

10纳米芯片5月量产

联发科首先选择了秀肌肉。

在2017世界移动大会（MWC）上，联发科宣布曦力X30（MediaTek Helio X30）系统单芯片（SoC）正式投入商用，并正在进入大规模量产阶段，首款搭载这款旗舰芯片的智能手机将于2017年第二季度上市。

虽然此前由三星10纳米制程操刀的高通骁龙835处理器率先宣布量产，并获得了不少大牌旗舰手机的青睐，但是，联发科的曦力X30仍是市场上首批采用目前最先进的10纳米制程工艺的芯片之一。

据界面新闻记者了解，曦力X30在10纳米工艺基础上，搭配使用联发科技的10核和三丛集架构，使得曦力X30相比上代产品性能提升35%，功耗降低50%。

“我们目前的诉求主要在于降低功耗，维持既有体验的基础上提升性能。”联发科技执行副总经理暨联席首席运营官朱尚祖在接受界面新闻专访时表示，Note 7的电池问题让产业意识到手机续航能力已经遇到瓶颈，一味扩大电池容量并不是最好的解决办法，用更好的芯片技术把功耗降下来才能真正为用户解决问题。

在联发科的MWC展台上，相关工作人员向界面记者展示了曦力X30如何在多个核心之间实现运算资源的最优配置，为任务分配合适的电量。

据工作人员介绍，曦力X30采用了联发科技最新版CorePilot 4.0技术，该技术集智能任务分配系统、温度管理系统和用户体验监测系统于一身，能够预测手机用户的电量使用场景，按照某个时间点的任务的重要性及时进行优先级排序处理，从而有效控制功耗。

手机涨价是好事

可以说，采用10纳米制程工艺的曦力X30在性能上达到了较高水平。不过由于10纳米制程工艺并未完全成熟，良率较低，因此供应较为困难。受到台积电的10纳米工艺产能影响，曦力X30预计到二季度才能上市。

“目前样片都交给客户了，相关的手机设计与制作已经展开，但因为这款芯片较为高端，客户调试的时间也会更长一些。”朱尚祖表示，按目前的进度曦力X30的量产时间会在五月份。

他预计市面上第一款采用10纳米制程工艺芯片的手机将是三星旗舰机Galaxy S8。

“其实三星电子的10纳米良率跟台积电差不多，但三星为了保证S8成功可谓不计成本。实际上S8的推迟发布一方面是电池问题的影响，但更主要的原因还是10纳米芯片做不出来。”朱尚祖说。

高端芯片的推出似乎正好赶上最近的手机涨价潮，对于这样的趋势，朱尚祖认为是好事。因为手机行业“难得看到涨价”，产业要有足够的利润才能摆脱相互之间纯价格的竞争。

“在汽车行业，每年新款汽车都会比旧款贵，消费者却愿意买单，在手机行业以前却没人敢这样做的。”在朱尚祖看来，这样的变化是因为经过2016年人们发现消费者是愿意为好东西多花钱的，所以才敢大胆做尝试。

然而在这波涨价潮之中，芯片厂商却并非受益者。

在2016年前三季度取得创新高营收的情况下，联发科四季度合并营收季下降12.4%，毛利率跌破35%至34.5%，达到历史新低。

“毛利率跟销量一样，都不太可控。这源于芯片行业一直以来非常激烈的市场竞争，但其实2016年、2017年的竞争形势比起以前已经稍微好了一些。”朱尚祖说。

祝福小米松果

最近手机业及芯片业发生的另一件大事，是小米推出了自家手机芯片处理器。

2月28日，小米正式对外发布旗下第一代松果处理器：澎湃S1，成为继苹果、三星、华为后第四家拥有自主研发手机芯片的手机厂商。

有媒体认为，小米采用自主研发芯片将挤压其使用联发科芯片的数量，并拔高了小米对联发科的议价能力。

对此联发科技首席技术官周渔君在接受界面新闻专访时表示，祝福小米松果芯片的未来，但成熟芯片厂商的产品并不会那么容易被取代。

以调制解调器为例，澎湃S1基带方面只支持五模的Cat4（目前只能用移动网络），而全世界“有本事自己做出六模的”只有高通和联发科两家。

“经验告诉我们，调制解调器研发不是那么简单的事情，它需要通过全世界运营商做验证，耗费巨大的人力物力，因此芯片厂商必须有足够的出货量来支撑成本、来摊销掉，否则一定会入不敷出。”周渔君向界面新闻记者表示。

又譬如影像处理能力，手机拍照功能越来越重要，但要培养好芯片的影像处理能力，需要花大量的时间调教，才能做的精深、做得有足够的竞争力，这些工艺都要花时间磨练。

朱尚祖表示，他并不担心其他手机厂商也跟风做芯片，因为“做芯片很难，投资实在太大”，手机厂商在芯片领域跟主要芯片供应商除了在技术上，在研发资源上也有很大的差距。

“高通手机芯片研发团队一万八千人，联发科八千人，展讯五千人左右。所以如果没有苹果、三星、华为那样的规模和利润，做芯片很吃力且不划算，更难以维持。”朱尚祖说道。

除了小米之外，魅族也是跟联发科关系紧密的厂商之一。

去年魅族发了14款产品，大部分采用了联发科的芯片。今年伊始魅族高层却表示将调整策略，2017年不会发那么多产品。此外，去年年底魅族跟高通就专利争议达成和解，并透露将于2017年年底发布使用高通芯片的旗舰手机。这些变化似乎都会对联发科产生负面的影响。

对此朱尚祖看得很开：“我们跟客户是在谈恋爱而不是结婚，客户考虑不同的供应商很正常，大家公平竞争。”

联发科在内地最主要的客户为OPPO、vivo、小米、金立和魅族，其中不少厂商在做减法，以做好主打机型为主。据朱尚祖透露，按目前的规划今年采用曦力X30的产品并不多，大概会在10款以内。

2020年实现5G商用

在争取眼下市场的同时，联发科也在着眼未来。在MWC期间，联发科技和诺基亚共同宣布，双方将合作开发下一代的5G移动通信系统。

据联发科介绍，这项合作将发挥双方的优势，为运营商和终端用户打造5G-ready生态系统，最终目标是推出来自诺基亚的5G-ready网络技术和来自联发科技的5G系统单芯片（SoC），进而加速新设备的上市时间。

周渔君认为，5G向前发展需要厂商间的战略性合作，通过与诺基亚合作，联发科可以为移动运营商带来他们所需要的端到端解决方案，加速5G部署，确保功能齐全和标准一致的5G设备及网络体验。

目前而言，联发科2G芯片每年出货量仍达3亿，虽然数量在缓慢下降，但由于简单可靠“2G关门”在三五年内还不可能，尤其在非洲南美等市场。

在3G和4G芯片方面，两者比例大致不变，大部分出货是4G芯片，而5G项目仍在持续开发之中，目标是2020年与运营商一起实现第一波商用。

“5G的基带芯片和处理器芯片正在研发之中，其中重点在于基带方面，目前来说进度还可以，但挑战还在后面。”周渔君说。

在此之前，完善现有技术显得更加重要。对于2017年智能手机的突破点，朱尚祖认为可能会在双摄技术上。2016年出现了第一代的双摄产品，但总体而言质量并不是太好，经过2017年把双摄技术摸透一些，双摄的功能、品质会有较大的改善。

长期以来外界一直诟病联发科相对低端的定位，对此朱尚祖坦诚地表示：“要提升定位很难，也没什么技巧，只能持续地做出好产品让大家看到。”