彭博：东芝或回绝鸿海对其芯片业务270亿美元的竞标

据彭博4月12日消息，据知情人士透露，东芝有可能拒绝对其半导体业务出价最高的鸿海精密工业股份有限公司，因为日本与美国政府或许会反对这笔交易。

因此事并未公开而不愿具名的知情人士称，鸿海与中国的关系可能让它面临阻力。该公司此前表示有意最高出价3万亿日元（270亿美元）。知情人士称，这种阻力或许会造成监管审批上的迟缓，东芝也将无法及早得到亟需的资金，提升交易风险。鸿海的大部分工厂设立在中国大陆。

知情人士表示，东芝正认真考虑接受更低的出价，包括美国芯片生产商博通(Broadcom Ltd.)约2万亿日元的潜在要约。一位知情人士称，日本政府还在牵头另一项方案，组织日本企业向东芝芯片部门注资5,000亿日元，换取少数股权。目前的竞标无约束力并可能有变。其中一位知情人士称，下轮竞标截止时间在5月中旬。