传富士康要求软银合作竞购东芝芯片业务

来源：界面新闻

4月14日消息，据日经新闻报道，富士康为了与日本银行业关系上铺平道路，已要求软银合作竞购东芝芯片业务。

而根据NHK电视台网站的报道，富士康也有可能与苹果合作竞购。

未经正式授权严禁转载本文，侵权必究。

富士康

4.4k

电子行业A股市值登顶，超过银行11小时前
泉果基金调研工业富联，GB200系列产品正在按计划加速生产出货11小时前

评论

暂无评论哦，快来评价一下吧！