小米6拆解：破解后盖缝隙之谜|界面新闻

还原科技本质，探究产品真相。大家好，欢迎来到爱玩客，我是考拉。之前的拆解视频中，很多网友在评论区留言，希望可以看到小米6的拆解。实际上，在小米6发布之后，陆续有媒体出了视频或者图文的拆解内容，没想到这么久过去了，还是有小伙伴想看我们拆解，说实话，非常感谢大家如此看得起考拉。其实之前一直没有做，主要是因为近期新机确实有点多，耽误了，另外晚点拆也有好处，可以有更多发现。好啦，废话不多说，下面我们正式开始。

小米6拆解

环顾一周，小米6明面儿上没有一颗螺丝，按照经验来看，后盖应该是粘在了中框上，需要先加热才能打开。风枪温度150°，均匀加热一分钟左右，就可以用吸盘和翘片组合打开。当然，拆解之前还是要先取下SIM卡槽。

可以看到，小米6后盖内侧外延有一圈泡棉双面胶，这跟前代产品小米5的卡扣式设计完全不同，倒是跟小米Note 2类似，主要是为了保证手机的防水性。与此同时，SIM卡槽也有一个橡胶圈，同样是出于防水考虑。右上角对应双摄镜头的部分，设置有海绵垫，主要是给摄像头预留缓冲。而后盖内侧大部分面积，都被一层石墨散热片覆盖，看来小米也是吸取了之前首发火龙处理器的经验教训。

搞定后盖，剩下的步骤就简单了，小米6内部依旧是常见的主板+电池+副板的三段式，相比L型主板而言，内部结构设计和生产组装相对简单，同时也给电池预留了更大的空间。主板上方有一块塑料盖板，通过螺丝固定，上面集成了NFC，由于采用最新的NFC芯片，导致发布初期，小米支付和小米公交卡无法正常适配。而就在本周，MIUI论坛有网友爆料，小米内测群已经开启了小米6多功能NFC的内测，用户可使用公交卡和小米支付。其中，公交卡所有能开卡城市限免开卡费，并额外赠送10元充值金。内测用户需要升级至最新开发版7.6.14.0，无内测权限的用户需等待之后开发版更新。

去掉盖板后，可以看到主板和电池上部还有一层散热片，撕下后断开电池BTB。剩下的就是老套路，依次断开主副板软性印刷电路、屏幕显示、电源键、感应器的BTB连接器，然后是分离射频线，包括主摄像头这时候也可以拆卸了。拧掉最后一颗固定螺丝，主板就可以拿下来了。

感应器一侧的主板屏蔽罩是可以拆卸的，在其外面有一层小的散热片，而且还涂了硅胶。说实话，硅胶这玩意在手机里见多了，但是这么尿性的涂法考拉也是第一次见，有点像在蔬菜上洒沙拉酱的手法，不知道是不是有什么特别的作用。拿掉这一侧的屏蔽罩，下面便是小米6的几个核心芯片，其中标有TWN字样的就是骁龙835处理器和6GB运行内存了，采用堆叠封装工艺，与之相邻的便是128GB闪存芯片。在旁边，还有两颗大小差不多的芯片，其中标有PMI8998的是电源管理芯片，PCB另一面还有一颗PM8998，同样也是电源管理芯片，跟小米5s Plus一样，小米6采用的也是双电源控制IC。而在PMI8998旁边的那颗印有SMB1381的芯片是高通新一代快充IC，在2016年11月份随着QC 4.0快充技术一同发布，它具有低阻抗、高达95%的峰值效率和先进的快充特性（例如电池差分感知），可经由任何5V USB Type-C或高压电源，通过高度不到0.8毫米的充电解决方案组合，为超薄的移动终端提供最快的电池充电，而之前发布的金立M2017采用的便是这颗快充IC。主板另一面除了前面提到的PM8998电源管理芯片外，主要的IC有三颗，分别为ACPW-7800射频芯片，77824-11功率放大芯片，以及WTR5975射频收发器，而这颗射频收发器，跟三星S8+上用的也是同款IC。

对了，关于主板还有一点需要说明，拆解时考拉发现小米6的PCB比较薄，同事开玩笑说，小米还是挺厉害的，能把手机主板做得这么薄，更容易降低整机厚度。但考拉知道，PCB这玩意不是手机厂商自己做的，而是有专门的供应商。果不其然，在PCB上考拉发现了UMT的字样，就是说小米6的主板供应商为UMT，即台湾欣兴电子，它是世界级印刷电路企业，同时也是iPhone的PCB供应商之一。除了UMT之外，iPhone的PCB供应商还包括AT&S和OPC，不同的供应商，PCB的工艺和标准也有差别。不过，之前网上曾有维修商爆料，实际售后维修过程中，采用UMT主板的iPhone在受到跌落等外力时，焊盘脱落的几率比其他厂商高很多。为此，考拉也专门找了几个资深的维修师傅求证，他们表示，iPhone所用UMT的PCB，板层线路相对脆弱，主板锡点熔点低，容易造成主板断线、芯片虚焊等问题，从而引发各种故障，希望小米6未来不会出现类似的情况。

主板过后，就该是音腔和副板了。音腔的固定螺丝共7颗，但却有三个型号，这跟小米的一贯套路有些不同。拿起音腔后，有一个小发现，振动单元集成在了上面，更重要的是，这次小米6采用了线性马达，告别之前略显低端的振子。线性马达通电后会瞬间振动，不像转子马达，还得先转动再传导出震感。虽然在体积和组数上小于同样使用线性马达的iPhone，但Android手机里还不多见，小米6也算是走在了前列。

副板虽然不大，但也集成了多个接口和部件，包括指纹识别、屏幕触控的BTB，射频线，以及Type-C接口。而它下面还压着两颗IC，较大的一颗是屏幕触控芯片，而小的那颗则是指纹模组IC。此次，小米6采用了来自汇顶科技的IFS指纹技术，与iPhone 7和P10一样，同为电容式，比之前小米5s上的超声波指纹更加可靠，识别率更高。汇顶科技是一家专门提供指纹识别解决方案的科技公司，并应用在了包括华为、OPPO、vivo、魅族、小米、诺基亚在内众多厂商的手机产品上。在指纹识别技术方面，除了前面提到的IFS之外，汇顶科技还拥有包括显示屏内指纹识别、活体指纹识别等多种技术方案，之后将陆续应用在各家下一代旗舰产品上。

搞定前面这些，剩下的就只有电池了。小米6内置了一块典型值为3350mAh的锂电池，供应商为飞毛腿。电池通过两条易拉胶固定，靠近边框的一条比较好搞定，但是另一条的抽拉部分压在了电池下面，不知道是个例没安装好，还是普遍现象。电池质感相对较硬，拆装不容易变形。

到此为止，小米6的拆解就基本结束了，除了前面提到的步骤和关键点外，考拉在拆解过程中还有一个小发现。网上不少用户反映，小米6后盖与中框间的缝隙相对较大，有的都能塞进A4纸，拆解分析原因后，考拉个人认为，并非后盖与中框不匹配，而是出于防水设计的需求，为保证效果，固定用的泡棉双面胶太厚了。原本后盖与中框间预留点胶的空隙不够，贴上双面胶后，后盖被顶得略微高了一些，伴随出现了缝隙。在复原安装时，考拉把后盖、中框上残留的大部分泡棉双面胶撕掉，改用更薄的3M双面胶，粘上之后缝隙果然小了很多，两侧基本没有了，但也失去了原本的防水性。当然，这些都是考拉根据经验的个人猜测，仅供大家参考。

简单总结一波，小米6内部结构延续了传统的三段式设计，便于组装和维修。后盖采用泡棉双面胶固定，从拆装角度来说，并没有小米5的卡扣式方便，但也带来了防水性能。散热部分，小米6做得非常到位，后盖内侧、电池上方、屏蔽罩外大面积使用散热片，同时芯片上也涂有硅脂导热，算得上是散热最全面的小米手机了。为了保证信号溢出，在主板、盖板、音腔边缘有众多金属弹片。不锈钢中框在强度方面优于铝合金，内部的CNC切割也下了不少功夫。作为旗舰机，小米6采用了很多最新的芯片，包括骁龙835，PMI8998、PM8998电源管理IC，SMB1381快充IC，与三星S8+同款的WTR5975射频收发器，这点还是非常良心的。另外，指纹识别采用汇顶科技的IFS方案，解锁速度和成功率明显高于小米5s的超声波方案。可以说，小米6在硬件配置和性能方面算得上诚意满满。