移动物联网平台公司特斯联科技完成总额超5亿人民币A轮融资

特斯联科技宣布完成总额超5亿人民币A轮融资，创下国内移动物联网行业最大融资额。本轮融资由中国光大旗下基金与IDG资本，中信系产业资本以及其它战略投资人共同完成。

特斯联科技作为中国最大的城市级移动物联网平台公司，其业务了包括“未来建筑”、“未来城市”和“未来金融”三大部分。其中“未来建筑”是特斯联开创物联网市场的重要切入点，它通过包含智能硬件和管理软件的ABAS BI超级楼控系统来建立建筑的数据入口，打通原本相互独立、封闭的数十个子系统。依靠设备、能源、人行、车行等运营数据，实现自动的策略优化，完成楼宇控制、能源管理、设备维护及用户服务。

此次获取巨额融资后，特斯联副总裁、公司技术研发负责人李杨表示将着重加大人工智能技术的应用和研发投入。