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苹果博通先后施压,高通用两个大招化解?

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苹果博通先后施压,高通用两个大招化解?

高通的处境有点“不妙”。

作为全球最大的手机芯片巨头,高通最近的日子似乎却并不好过。一方面,高通与手机行业巨头苹果之间的法律纠纷并未停息,反而有愈演愈烈的势头。据了解,近日两家公司就iPhone X手势操作、系统等多方面再起专利纷争。另一方面,高通与全球顶级半导体制造商博通的并购事件也在持续发酵。继上个月高通拒绝了来自博通的收购要约后,据悉博通于本周一公布了11名高通董事提名人选,此举被外界理解为其朝着“恶意”收购高通计划迈出的第一步。

看起来,高通的处境着实有点“不妙”。那么高通又将如何应对呢?在此之前,先回顾一下高通被苹果、博通“盯上”的由来。

高通的不利境地

今年高通与苹果之间闹得沸沸扬扬的反垄断和专利之战可以追溯到1月份。据了解,两家公司之间的法律纠纷波及到了美、英、中、德等多个国家和地区,涉及到了包括富士康和纬创在内的多家企业。

起初高通与苹果法律纠纷的大致内容就是苹果称高通“滥用市场支配地位”,起诉它垄断无线芯片市场,收取过高且不合理的专利费,认为高通不应根据整机售价进行抽成。之后苹果通过它的四家代工商,停止给高通支付专利费。而高通则反诉苹果,称其侵犯多项专利。之后又将苹果的四家代工商告上法庭,并在多个国家申请苹果产品的禁售令。

随着苹果与高通专利诉讼的逐渐升级,高通在负面影响下财报恶化。据高通最新财报数据显示,高通第四财季营收59亿美元,同比减少5%;净利润2亿美元,较去年同期的16亿美元,大幅下滑89%。上两个财季,高通净利润分别下滑36%和40%。高通技术授权部门第四财季营收为12.13亿美元,比去年同期的18.85亿美元下滑36%,税前利润为8.29亿美元,比去年同期的15.84亿美元下滑48%。

专利的费用收不进来,让高通的盈利前景堪忧。而就在苹果跟高通你来我往发起诉讼,双方均不妥协僵持不下的局面下,又来了一位对高通来说的“不速之客”。

11月6日,博通公布了针对高通的要约收购,计划以每股60美元现金加10美元股票的价格,总斥资1300亿美元(包括250亿美元负债)收购高通。11月13日,高通董事会否决了博通的收购方案。

在被高通明确拒绝后,博通并没有放弃,先表示将提高收购价格,继而又提名11位人选,希望他们进入高通董事会。而考虑到高通与苹果的纠纷颇为复杂,可能还要持续很久,当前的局势可谓对高通并不友好。那么高通又放出了什么大招呢?

大招之一:骁龙845芯片

骁龙8系列芯片,是目前安卓手机中综合性能最强的移动芯片之一。骁龙835也成了今年安卓旗舰手机的“宠儿”,得益于10 nm制程,骁龙835在性能、功耗、发热控制等方面均表现颇为良好,同时这也让消费者和手机厂商们对高通下一代旗舰芯片骁龙845充满期待。

近日,高通骁龙技术峰会在夏威夷召开,高通正式公布了传闻已久的骁龙845芯片。高通方面表示,相比骁龙835来说,骁龙845在各项规格如CPU、GPU、DSP、ISP、基带芯片等方面均做了较大提升,同时集成度也更高,功耗更低。

具体表现在用户体验上,骁龙845在沉浸式体验、AI、数据安全、网络连接、快充等方面均有创新。

在过去很长一段时间里,高通在手机芯片领域有着绝对优势。联发科等厂商更多地只能在中低端市场找份额,而老牌巨头英特尔在移动端一直处于追赶状态,难以威胁高通地位。

作为手机芯片市场的领军企业,据悉高通此次发布的骁龙845将在三星明年旗舰机S9上全球首发搭载,其可能将代表着未来不短的一段时间内移动芯片的发展趋势,对下游的硬件厂商或许也有着指导意义。而对于目前的高通来说,此举不仅有着“稳定军心”的作用,更是给市场打了一针“强心剂”,进一步巩固了其手机芯片领导地位。

大招之二:进军PC,威逼英特尔

除了推出骁龙845芯片,高通还放出了第二个“大招”,其推出了Windows 10 ARM计划,并宣布骁龙芯片将开启“随时连接”的PC革命。AMD的高管也前来站台,表示将与高通进行后续相关合作。

峰会上,高通还联合华硕推出了一款骁龙835移动平台的Windows 10笔记本NovaGo。笔记本可插入nano SIM卡,同时支持eSIM卡,可以做到像手机一样随时随地连接上网。

除了华硕外,惠普、联想、微软等笔记本品牌也是高通“始终连接PC”的首批支持者。据了解,搭载“骁龙835+Windows 10”的HP ENVY x2产品预计在2018年上市,联想骁龙笔记本则将在CES2018上亮相。

联合这么多行业“大佬”,可见高通进军PC市场的坚定决心。事实上,如今全球出货前三的智能手机厂商三星、苹果、华为都在自主研发移动芯片,而且智能手机市场已经逐渐成熟并趋于饱和。显然高通希望通过布局PC领域来拓展业务,避免过度集中在手机芯片市场。

而对于英特尔来说,之前错过了移动芯片市场这块“大蛋糕”,这次反被高通挖角PC市场。事实上,在此前苹果与高通专利诉讼大战进行地如火如荼之时,英特尔也“借机”加入其中,指控高通滥用垄断地位,不按照法律要求以公平价格许可“标准必要”专利。如今高通攻入英特尔“大本营”,短期内或许难以撼动英特尔在PC芯片市场的领军地位,但未来尚在不确定中。

总而言之,高通在面临苹果、博通先后夹击的情况下,形势不可谓不严峻。但是高通以另一种形式对此作出的反击也展现了其强大的实力和充分的信心。至于高通能否化解自身压力,在这一局“三国杀”中突围而出,或许只能留待时间证明。

(钉科技原创,转载务必注明出处,图片来自网络)

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高通的处境有点“不妙”。

作为全球最大的手机芯片巨头,高通最近的日子似乎却并不好过。一方面,高通与手机行业巨头苹果之间的法律纠纷并未停息,反而有愈演愈烈的势头。据了解,近日两家公司就iPhone X手势操作、系统等多方面再起专利纷争。另一方面,高通与全球顶级半导体制造商博通的并购事件也在持续发酵。继上个月高通拒绝了来自博通的收购要约后,据悉博通于本周一公布了11名高通董事提名人选,此举被外界理解为其朝着“恶意”收购高通计划迈出的第一步。

看起来,高通的处境着实有点“不妙”。那么高通又将如何应对呢?在此之前,先回顾一下高通被苹果、博通“盯上”的由来。

高通的不利境地

今年高通与苹果之间闹得沸沸扬扬的反垄断和专利之战可以追溯到1月份。据了解,两家公司之间的法律纠纷波及到了美、英、中、德等多个国家和地区,涉及到了包括富士康和纬创在内的多家企业。

起初高通与苹果法律纠纷的大致内容就是苹果称高通“滥用市场支配地位”,起诉它垄断无线芯片市场,收取过高且不合理的专利费,认为高通不应根据整机售价进行抽成。之后苹果通过它的四家代工商,停止给高通支付专利费。而高通则反诉苹果,称其侵犯多项专利。之后又将苹果的四家代工商告上法庭,并在多个国家申请苹果产品的禁售令。

随着苹果与高通专利诉讼的逐渐升级,高通在负面影响下财报恶化。据高通最新财报数据显示,高通第四财季营收59亿美元,同比减少5%;净利润2亿美元,较去年同期的16亿美元,大幅下滑89%。上两个财季,高通净利润分别下滑36%和40%。高通技术授权部门第四财季营收为12.13亿美元,比去年同期的18.85亿美元下滑36%,税前利润为8.29亿美元,比去年同期的15.84亿美元下滑48%。

专利的费用收不进来,让高通的盈利前景堪忧。而就在苹果跟高通你来我往发起诉讼,双方均不妥协僵持不下的局面下,又来了一位对高通来说的“不速之客”。

11月6日,博通公布了针对高通的要约收购,计划以每股60美元现金加10美元股票的价格,总斥资1300亿美元(包括250亿美元负债)收购高通。11月13日,高通董事会否决了博通的收购方案。

在被高通明确拒绝后,博通并没有放弃,先表示将提高收购价格,继而又提名11位人选,希望他们进入高通董事会。而考虑到高通与苹果的纠纷颇为复杂,可能还要持续很久,当前的局势可谓对高通并不友好。那么高通又放出了什么大招呢?

大招之一:骁龙845芯片

骁龙8系列芯片,是目前安卓手机中综合性能最强的移动芯片之一。骁龙835也成了今年安卓旗舰手机的“宠儿”,得益于10 nm制程,骁龙835在性能、功耗、发热控制等方面均表现颇为良好,同时这也让消费者和手机厂商们对高通下一代旗舰芯片骁龙845充满期待。

近日,高通骁龙技术峰会在夏威夷召开,高通正式公布了传闻已久的骁龙845芯片。高通方面表示,相比骁龙835来说,骁龙845在各项规格如CPU、GPU、DSP、ISP、基带芯片等方面均做了较大提升,同时集成度也更高,功耗更低。

具体表现在用户体验上,骁龙845在沉浸式体验、AI、数据安全、网络连接、快充等方面均有创新。

在过去很长一段时间里,高通在手机芯片领域有着绝对优势。联发科等厂商更多地只能在中低端市场找份额,而老牌巨头英特尔在移动端一直处于追赶状态,难以威胁高通地位。

作为手机芯片市场的领军企业,据悉高通此次发布的骁龙845将在三星明年旗舰机S9上全球首发搭载,其可能将代表着未来不短的一段时间内移动芯片的发展趋势,对下游的硬件厂商或许也有着指导意义。而对于目前的高通来说,此举不仅有着“稳定军心”的作用,更是给市场打了一针“强心剂”,进一步巩固了其手机芯片领导地位。

大招之二:进军PC,威逼英特尔

除了推出骁龙845芯片,高通还放出了第二个“大招”,其推出了Windows 10 ARM计划,并宣布骁龙芯片将开启“随时连接”的PC革命。AMD的高管也前来站台,表示将与高通进行后续相关合作。

峰会上,高通还联合华硕推出了一款骁龙835移动平台的Windows 10笔记本NovaGo。笔记本可插入nano SIM卡,同时支持eSIM卡,可以做到像手机一样随时随地连接上网。

除了华硕外,惠普、联想、微软等笔记本品牌也是高通“始终连接PC”的首批支持者。据了解,搭载“骁龙835+Windows 10”的HP ENVY x2产品预计在2018年上市,联想骁龙笔记本则将在CES2018上亮相。

联合这么多行业“大佬”,可见高通进军PC市场的坚定决心。事实上,如今全球出货前三的智能手机厂商三星、苹果、华为都在自主研发移动芯片,而且智能手机市场已经逐渐成熟并趋于饱和。显然高通希望通过布局PC领域来拓展业务,避免过度集中在手机芯片市场。

而对于英特尔来说,之前错过了移动芯片市场这块“大蛋糕”,这次反被高通挖角PC市场。事实上,在此前苹果与高通专利诉讼大战进行地如火如荼之时,英特尔也“借机”加入其中,指控高通滥用垄断地位,不按照法律要求以公平价格许可“标准必要”专利。如今高通攻入英特尔“大本营”,短期内或许难以撼动英特尔在PC芯片市场的领军地位,但未来尚在不确定中。

总而言之,高通在面临苹果、博通先后夹击的情况下,形势不可谓不严峻。但是高通以另一种形式对此作出的反击也展现了其强大的实力和充分的信心。至于高通能否化解自身压力,在这一局“三国杀”中突围而出,或许只能留待时间证明。

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