台媒：联发科拿到苹果HomePod所用芯片订单

台湾《经济日报》未指明消息来源报道称，WiFi芯片将成为联发科与苹果之间的第一款合作产品，其后可能还会有iPhone相关芯片的合作。报道称，HomePod芯片可能会使用7纳米技术。

加计先前已打进亚马逊、Google、阿里等大厂智能音箱供应链，联发科拿下HomePod订单后，将通吃亚马逊、Google、阿里、苹果等四大品牌智能音箱大单。

据了解，联发科供应HomePod的WiFi客制化芯片（ASIC），有望是该公司首款7奈米制程芯片，可能在台积电投片，若HomePod销售热，不仅联发科受惠大，也将为台积电7奈米业务增添动能。