金立宣布将于4月26日在印度发布新产品

4月26日下午，金立发布了新品邀请函，称4月26日将在印度市场召开新品上市媒体品鉴会，届时会有多款新机发布。据了解，这次发布的机型包括F205、S11 Lite等等。

去年年底，网上传出了金立资金链出现重大问题的消息，金立拖欠金额达到百亿元，其中拖欠银行86亿元，拖欠供应商近40亿元，其中最多的某供应商达7.5亿元。今年4月份，媒体消息称金立东莞工厂开始遣散员工，随后金立手机官方针对此事正式做出回应，金立表示，金立集团自危机发生以后，前期我们采取了引资保生产方案，现在采取了裁员降费用，引资保生产的方案。