木林森：拟投资50亿启动第四期半导体封装项目

木林森(002745)晚间公告，公司与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管委会签署《木林森(002745)高科技产业园第四期项目合同》，拟投资不超50亿元，启动第四期半导体封装生产项目。