民德电子：广芯微电子项目预计年底实现3000-5000片/月6英寸晶圆加工产能

民德电子8月30日于线上会议表示，广芯微电子今年5月19日投产通线，目前处于研发流片阶段。目前正在对MFER工艺进行校准，预计9月底可以将样品正式送给客户验证，今年计划开发出MFER的80-120V全系列产品；同时，今年也将完成900/1200V特高压MOSFET平台产品的量产。产能方面，预计今年年底实现3000-5000片/月6英寸晶圆加工产能，明年底实现3万片/月6英寸晶圆加工产能。