界面新闻记者 | 陶知闲

8月底，2023 HJT异质结&叠层产业峰会在上海召开。对于未来产业的发展方向，业内专家、企业纷纷发表了自己的看法，界面VIP精选出五大精要信息。

【调研精要】

1、VHF设备兼具效率优势和产能优势，整线调试时间大幅缩短。VHF相比RF镀膜均匀性更好，N面效率高0.2%，P面效率高0.1%，同时RF镀膜速率也相对较慢。目前VHF设备平均出片时间已经缩短到30天（22年要90天左右），量产爬坡到95%的时间已经接近60天（VHF 22年要1年左右，RF 23年要半年左右）。

2、硅片降本不仅限于薄片化，且低碳优势明显。薄片化方面，硅片切割在设备及工艺端已经有明确的研发路径，有望做到60μm，此前为80μm；方棒良率提高，主要系HJT硅片含氧量要求降低；边皮切割，182、210边皮切割理论提升圆棒利用率16%、20%。综上，基于当前的硅成本，HJT比其他技术在硅成本上有0.1元/w。此外，HJT专用硅片通过FBR、精准吸杂、超薄半切、SE Wafer、CCz有望做到碳排放84 EQ CO2/w（PERc为223，降幅62%）。