界面新闻记者 | 彭新

英国芯片设计公司Arm正式启动上市路演。9月5日，Arm宣布，母公司软银集团计划在即将到来的Arm IPO中出售9550万股美国存托凭证（ADS），占Arm所有股份的9.4%，发行价格区间预计为每股ADS（美国存托凭证）47美元到51美元。Arm已申请在纳斯达克全球精选市场（Nasdaq Global Select Market）交易其ADS，股票代码为“ARM”。

以此来计算，软银在此次IPO中将至少募集44.89亿美元，Arm的估值在478亿美元至518亿美元之间，这将使本次上市将成为今年规模最大的IPO。

今年8月，在Arm申请上市前，软银曾以161亿美元从软银愿景基金回购Arm 25%的股权，由此测算当时Arm估值达到644亿美元，但软银曾表示，该收购价格“可能并不表明，也无意反映”Arm估值的预期。软银还计划将授予承销商超额配售权，可在最终招股说明书发布后的30天内最多超额购买700万股ADS。

Arm还披露，这次上市中，其基石投资人阵容豪华，包括苹果、台积电、英伟达、三星、英特尔、AMD、联发科、谷歌，以及两家芯片EDA（电子设计自动化）软件厂商新思科技和楷登电子表示，愿意成为基石投资人，有兴趣在IPO时购买最多7.35亿美元的Arm股份。以上企业均为Arm的客户或合作伙伴，但高通不在其中。

此外，Raine Securities担任此次IPO的财务顾问，巴克莱、高盛、摩根大通和瑞穗证券担任联合簿记管理人。巴克莱担任发单及交收代理人，高盛担任发行分配协调人，摩根大通担任稳定市场经理人，瑞穗证券担任路演启动协调人和销售演示主持人。值得注意的是，另一家华尔街大行摩根士丹利未在此次IPO中担任角色。

Arm此前披露业绩显示，其2023财年的收入为26.8亿美元，净利润为5.24亿美元，营收和利润均略低于2022财年27亿美元营收和5.49亿美元数字，反映了2023财年度的半导体产业处于下行期、行业需求较低现状。