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铖昌科技(001270.SZ)超高集成度T/R芯片目前已完成用户系统验证并进入量产阶段

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铖昌科技(001270.SZ)超高集成度T/R芯片目前已完成用户系统验证并进入量产阶段

在地面领域,公司研发团队研制的超高集成度T/R芯片作为关键国产元器件应用于我国多个重要型号项目,目前已完成用户系统验证并进入量产阶段。

A股

2023年9月6日,铖昌科技(001270.SZ)近期接受投资者调研时称,在地面领域,公司研发团队研制的超高集成度T/R芯片作为关键国产元器件应用于我国多个重要型号项目,目前已完成用户系统验证并进入量产阶段;在卫星通信领域,公司研制的以多通道多波束模拟波束赋形芯片为代表的T/R芯片在行业竞争中具备领先优势,已经过多家大型科研院所系统验证,并持续进行批量供货;在机载领域,公司研发团队研制的多通道波束赋形芯片和收发前端芯片具有小型化、低成本和高可靠等特点,套片已经用户系统验证并已开始批量供货。


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铖昌科技(001270.SZ)超高集成度T/R芯片目前已完成用户系统验证并进入量产阶段

在地面领域,公司研发团队研制的超高集成度T/R芯片作为关键国产元器件应用于我国多个重要型号项目,目前已完成用户系统验证并进入量产阶段。

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2023年9月6日,铖昌科技(001270.SZ)近期接受投资者调研时称,在地面领域,公司研发团队研制的超高集成度T/R芯片作为关键国产元器件应用于我国多个重要型号项目,目前已完成用户系统验证并进入量产阶段;在卫星通信领域,公司研制的以多通道多波束模拟波束赋形芯片为代表的T/R芯片在行业竞争中具备领先优势,已经过多家大型科研院所系统验证,并持续进行批量供货;在机载领域,公司研发团队研制的多通道波束赋形芯片和收发前端芯片具有小型化、低成本和高可靠等特点,套片已经用户系统验证并已开始批量供货。

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