2023年9月19日，中瓷电子(003031.SZ)在互动平台表示，子公司国联万众公司第三代半导体芯片生产线已基本建成，目前产线场地及主要设备已基本具备月产2000片碳化硅晶圆的能力，产能正在逐步达产中。
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中瓷电子：子公司国联万众已基本具备月产2000片碳化硅晶圆的能力
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中瓷电子：子公司国联万众已基本具备月产2000片碳化硅晶圆的能力
子公司国联万众公司第三代半导体芯片生产线已基本建成，目前产线场地及主要设备已基本具备月产2000片碳化硅晶圆的能力，产能正在逐步达产中。
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