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银禧科技

银禧科技(300221)：公司没有半导体封测以及光刻胶产品

银禧科技(300221)在互动平台回复称，公司没有半导体封测以及光刻胶产品，但是公司5G高分子材料产品可以应用于PCB和FPC相关产品上，目前该类产品已实现小批量量产。

有连云 ·

2023年9月20日，银禧科技(300221)在互动平台回复称，公司没有半导体封测以及光刻胶产品，但是公司5G高分子材料产品可以应用于PCB和FPC相关产品上，目前该类产品已实现小批量量产，该产品占公司合并报表产品销售收入比例较低，达不到披露标准。

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