2023年9月20日,银禧科技(300221)在互动平台回复称,公司没有半导体封测以及光刻胶产品,但是公司5G高分子材料产品可以应用于PCB和FPC相关产品上,目前该类产品已实现小批量量产,该产品占公司合并报表产品销售收入比例较低,达不到披露标准。
银禧科技(300221):公司没有半导体封测以及光刻胶产品
银禧科技(300221)在互动平台回复称,公司没有半导体封测以及光刻胶产品,但是公司5G高分子材料产品可以应用于PCB和FPC相关产品上,目前该类产品已实现小批量量产。
2023/09/20 11:14来源:界面新闻
2023年9月20日,银禧科技(300221)在互动平台回复称,公司没有半导体封测以及光刻胶产品,但是公司5G高分子材料产品可以应用于PCB和FPC相关产品上,目前该类产品已实现小批量量产,该产品占公司合并报表产品销售收入比例较低,达不到披露标准。
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