正在阅读:

银禧科技(300221):公司没有半导体封测以及光刻胶产品

扫一扫下载界面新闻APP

银禧科技(300221):公司没有半导体封测以及光刻胶产品

银禧科技(300221)在互动平台回复称,公司没有半导体封测以及光刻胶产品,但是公司5G高分子材料产品可以应用于PCB和FPC相关产品上,目前该类产品已实现小批量量产。

2023年9月20日,银禧科技(300221)在互动平台回复称,公司没有半导体封测以及光刻胶产品,但是公司5G高分子材料产品可以应用于PCB和FPC相关产品上,目前该类产品已实现小批量量产,该产品占公司合并报表产品销售收入比例较低,达不到披露标准。


未经证实授权严禁转载本文,侵权必究。如需转载请联系:youlianyunpindao@163.com

银禧科技

  • 银禧科技:目前公司相关材料并未应用于飞行汽车
  • 银禧科技:2024年前一季度实现净利润227万元,同比增长29.28%

评论

暂无评论哦,快来评价一下吧!

下载界面新闻

微信公众号

微博

银禧科技(300221):公司没有半导体封测以及光刻胶产品

银禧科技(300221)在互动平台回复称,公司没有半导体封测以及光刻胶产品,但是公司5G高分子材料产品可以应用于PCB和FPC相关产品上,目前该类产品已实现小批量量产。

2023年9月20日,银禧科技(300221)在互动平台回复称,公司没有半导体封测以及光刻胶产品,但是公司5G高分子材料产品可以应用于PCB和FPC相关产品上,目前该类产品已实现小批量量产,该产品占公司合并报表产品销售收入比例较低,达不到披露标准。

未经正式授权严禁转载本文,侵权必究。