10月16日，芯片半导体板块大跌，截止下午14:15，芯片产业指数(H30007)跌幅3.07%，成分股中安集科技跌超8%，寒武纪-U、芯源薇跌超7%，中微公司跌超6%，晶晨股份、景嘉微、北京君正跌超11%，雅克科技10%跌停，汇顶科技、紫光国微等跌超5%，寒武纪、立昂微、国科微等跌超4%。

消息面上，根据媒体消息，美国可能进一步收紧对中国取得先进芯片技术的干扰，但官方对此不予置评。

从基本面来看，芯片半导体产业处于景气复苏的前夕，ChatGPT类AIGC技术突破，下游应用快速拓展，对芯片算力和服务器需求整体提升。今年国内半导体行业有两大驱动要素：(1)国产替代。在国外对中国半导体设备、制造等领域的限制背景下，中国产业链自主化发展的脚步将加快，华为自研芯片突破给国内产业注入强心剂。(2)库存水位恢复正常，行业补库存需求增加，半导体行业有望迎来周期反转，景气度将提升。

当前芯片产业指数(H30007)估值较低，板块集合政策高度支持、景气反转预期、估值低位等多重利好，投资性价比极高。今日回调迎来上车良机，如想低位布局相关板块的场外投资者，或可聚焦天弘中证芯片(C类份额：012553.OF，A类份额012552.OF)。市场有风险，投资需谨慎。