博众精工10月17日在互动平台表示，公司目前在半导体领域的产品主要用于后道封测关键工序，现已研发出AOI芯片外观检测机、高速高精度固晶机、全自动高精度共晶机等产品。
博众精工：现已研发出AOI芯片外观检测机、高速高精度固晶机、全自动高精度共晶机等产品
来源：界面新闻
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博众精工10月17日在互动平台表示，公司目前在半导体领域的产品主要用于后道封测关键工序，现已研发出AOI芯片外观检测机、高速高精度固晶机、全自动高精度共晶机等产品。
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