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芯片半导体板块走高 文一科技(600520.SH)3连板

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芯片半导体板块走高 文一科技(600520.SH)3连板

文一科技(600520.SH)3连板,好利科技2连板,寒武纪大涨超10%,景嘉微、瑞芯微、大港股份等涨幅靠前。

2023年10月19日,芯片半导体板块早盘拉升,算力芯片、先进封装方向领涨,截至9:44,文一科技(600520.SH)3连板,好利科技2连板,寒武纪大涨超10%,景嘉微、瑞芯微、大港股份等涨幅靠前。

平安证券研报指出,看好存储芯片及AI算力相关产业链,台积电将扩充CoWoS产能。


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芯片半导体板块走高 文一科技(600520.SH)3连板

文一科技(600520.SH)3连板,好利科技2连板,寒武纪大涨超10%,景嘉微、瑞芯微、大港股份等涨幅靠前。

2023年10月19日,芯片半导体板块早盘拉升,算力芯片、先进封装方向领涨,截至9:44,文一科技(600520.SH)3连板,好利科技2连板,寒武纪大涨超10%,景嘉微、瑞芯微、大港股份等涨幅靠前。

平安证券研报指出,看好存储芯片及AI算力相关产业链,台积电将扩充CoWoS产能。

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