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半导体材料ETF(562590)涨幅超3%,配置窗口开启?

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半导体材料ETF(562590)涨幅超3%,配置窗口开启?

半导体材料ETF(562590)涨幅3.17%,成分股长川科技涨超13%、文一科技涨8%,深科达、华峰测控、神工股份、北方华创跟涨,涨幅超6%。

今日午市开盘,三大指数继续拉升,截至14:20,上证指数涨0.77%,深证成指涨0.58%,创业板指涨0,87%。半导体设备强势反弹,中证半导体设备材料指数涨超3%,半导体材料ETF(562590)涨幅3.17%,成分股长川科技涨超13%、文一科技涨8%,深科达、华峰测控、神工股份、北方华创跟涨,涨幅超6%。

昨夜中央汇金出手,再次买入ETF,为市场注入资金活力,今天大盘在短暂磨底后,持续高开,半导体材料更是一马当先,回顾上周四大市反弹之际,也是半导体产业链率先回暖,上游芯片、下游消费电子个股纷纷拉升。那么半导体产业链为什么能成为反弹先锋呢?

从基本面来看,半导体产业链下游复苏可期,据SEMI发布的《全球晶圆厂预测报告》,全球晶圆厂设备支出有望于2024年迎来复苏,预计全年同比反弹15%至970亿美元,其中晶圆代工领域支出为515亿美元,相比2023年增长5%。晶圆厂支出增长有望拉动上游半导体设备、材料需求,利好国内设备材料相关企业。

资料来源:SEMI

从消息面来看,台积电发布三季度报告,2023年第三季度的净营收为5467亿元台币,同比下降10.8%。这个数字的下降表明,相较于去年同期,台积电在本季度的销售收入有所减少。然而,尽管营收下降,台积电仍然维持了较高的盈利能力,净利润达到2110亿元台币,同比下降24.88%,高于分析师的平均预期1904亿元台币。台积电CEO高呼芯片市场已接近底部,再次力证市场对芯片需求依然强劲,芯片周期复苏将带动上游设备需求回升。

资料来源:台积电三季报,平安证券研究所

另外,根据韩国相关部门周一公布的数据,10月前20天,韩国日均发货量同比增长8.6%,自去年9月以来首次增长。而作为韩国最大摇钱树的半导体销量在10月早期也出现反弹迹象,尤其是NAND闪存。10月前20天韩国半导体销售额为52亿美元,比去年同期下降了6.4%,但大幅低于9月14.4%的降幅。韩国金融机构也在周一的一份报告中强调了半导体需求的复苏,指出上个月DRAM存储芯片价格自一年半以来首次上涨,并预计明年市场乐观情绪将继续增强。这对监控全球商业健康的投资者和政策制定者们来说,无疑代表着外部需求复苏的迹象。

除了芯片复苏信号不断加强外,国产替代的能力也在不断加强。国内设备制造商在中国晶圆代工厂的中标比例远超往年今年7月至8月,中国代工厂的所有机械设备招标有62%由本土制造商赢得。这个数字在3月到4月仅为36.3%。

浙商证券表示,随着行业周期回暖、下游稼动率回升,国内半导体行业资本开支有望提升。成熟及先进制程设备在各个工艺环节验证加速,国产化率有望全面提升,带动2024年半导体设备订单增长。

华夏基金认为针对半导体设备及材料板块,消费电子快速补库,半导体需求端也在持续改善,下游产品近期价格提升反应需求改善,随着周期走出底部,一些成熟制程大厂的资本开支有望重新启动,自主可控叠加复苏预期,利好半导体设备板块。上游半导体材料环节在光刻胶、特气等环节国产化率仍较低,紧张的外部环境下上游材料国产化率提升迫在眉睫,同时随着下游制造环节稼动率环比改善,材料库存下降,材料公司收入利润迎来逐季环比向好。

国产替代以及需求扩张的催化下,半导体材料的投资具备极高的配置价值。半导体材料ETF(562590)紧密跟踪中证半导体材料设备指数,指数中半导体设备(40.13%)、半导体材料(18.55%)占比靠前,合计权重近60%,充分聚焦指数主题。前十大成分股覆盖半导体设备及材料的各个环节,中微公司、北方华创、沪硅产业、TCL科技、雅克股份均在其中,既有刻蚀机、薄膜积淀、硅片、面板等龙头,也有近期大热的光刻胶优势标的。


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半导体材料ETF(562590)涨幅3.17%,成分股长川科技涨超13%、文一科技涨8%,深科达、华峰测控、神工股份、北方华创跟涨,涨幅超6%。

今日午市开盘,三大指数继续拉升,截至14:20,上证指数涨0.77%,深证成指涨0.58%,创业板指涨0,87%。半导体设备强势反弹,中证半导体设备材料指数涨超3%,半导体材料ETF(562590)涨幅3.17%,成分股长川科技涨超13%、文一科技涨8%,深科达、华峰测控、神工股份、北方华创跟涨,涨幅超6%。

昨夜中央汇金出手,再次买入ETF,为市场注入资金活力,今天大盘在短暂磨底后,持续高开,半导体材料更是一马当先,回顾上周四大市反弹之际,也是半导体产业链率先回暖,上游芯片、下游消费电子个股纷纷拉升。那么半导体产业链为什么能成为反弹先锋呢?

从基本面来看,半导体产业链下游复苏可期,据SEMI发布的《全球晶圆厂预测报告》,全球晶圆厂设备支出有望于2024年迎来复苏,预计全年同比反弹15%至970亿美元,其中晶圆代工领域支出为515亿美元,相比2023年增长5%。晶圆厂支出增长有望拉动上游半导体设备、材料需求,利好国内设备材料相关企业。

资料来源:SEMI

从消息面来看,台积电发布三季度报告,2023年第三季度的净营收为5467亿元台币,同比下降10.8%。这个数字的下降表明,相较于去年同期,台积电在本季度的销售收入有所减少。然而,尽管营收下降,台积电仍然维持了较高的盈利能力,净利润达到2110亿元台币,同比下降24.88%,高于分析师的平均预期1904亿元台币。台积电CEO高呼芯片市场已接近底部,再次力证市场对芯片需求依然强劲,芯片周期复苏将带动上游设备需求回升。

资料来源:台积电三季报,平安证券研究所

另外,根据韩国相关部门周一公布的数据,10月前20天,韩国日均发货量同比增长8.6%,自去年9月以来首次增长。而作为韩国最大摇钱树的半导体销量在10月早期也出现反弹迹象,尤其是NAND闪存。10月前20天韩国半导体销售额为52亿美元,比去年同期下降了6.4%,但大幅低于9月14.4%的降幅。韩国金融机构也在周一的一份报告中强调了半导体需求的复苏,指出上个月DRAM存储芯片价格自一年半以来首次上涨,并预计明年市场乐观情绪将继续增强。这对监控全球商业健康的投资者和政策制定者们来说,无疑代表着外部需求复苏的迹象。

除了芯片复苏信号不断加强外,国产替代的能力也在不断加强。国内设备制造商在中国晶圆代工厂的中标比例远超往年今年7月至8月,中国代工厂的所有机械设备招标有62%由本土制造商赢得。这个数字在3月到4月仅为36.3%。

浙商证券表示,随着行业周期回暖、下游稼动率回升,国内半导体行业资本开支有望提升。成熟及先进制程设备在各个工艺环节验证加速,国产化率有望全面提升,带动2024年半导体设备订单增长。

华夏基金认为针对半导体设备及材料板块,消费电子快速补库,半导体需求端也在持续改善,下游产品近期价格提升反应需求改善,随着周期走出底部,一些成熟制程大厂的资本开支有望重新启动,自主可控叠加复苏预期,利好半导体设备板块。上游半导体材料环节在光刻胶、特气等环节国产化率仍较低,紧张的外部环境下上游材料国产化率提升迫在眉睫,同时随着下游制造环节稼动率环比改善,材料库存下降,材料公司收入利润迎来逐季环比向好。

国产替代以及需求扩张的催化下,半导体材料的投资具备极高的配置价值。半导体材料ETF(562590)紧密跟踪中证半导体材料设备指数,指数中半导体设备(40.13%)、半导体材料(18.55%)占比靠前,合计权重近60%,充分聚焦指数主题。前十大成分股覆盖半导体设备及材料的各个环节,中微公司、北方华创、沪硅产业、TCL科技、雅克股份均在其中,既有刻蚀机、薄膜积淀、硅片、面板等龙头,也有近期大热的光刻胶优势标的。

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