11月3日，Chiplet板块快速走高，康强电子涨停，深科达涨超10%，国芯科技、灿瑞科技、气派科技、芯原股份等涨幅靠前。消息面上，根据Yole的数据，2014年先进封装占全球封装市场的份额约为39%，2022年占比达到47%，预计2025年占比将接近于50%。在先进封装市场中，2.5D/3D封装增速最快，2021-2027年CAGR达14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等应用驱动。
Chiplet板块快速走高，康强电子涨停
来源：界面新闻
康强电子
- 康强电子(002119.SZ)：2024年一季度净利润为1880万元，同比下降2.74%
- 盘中必读|三星大幅上调固态硬盘价格，存储芯片板块迎来复苏，大为股份、康强电子双双涨停
国芯科技
253
- 国芯科技(688262.SH)：2024年前一季度净亏损4635万元，亏损同比增加85.39%
- 国芯科技：合作研发的汽车电子智能加速度传感器芯片新产品内测成功
评论