11月3日,Chiplet板块快速走高,康强电子涨停,深科达涨超10%,国芯科技、灿瑞科技、气派科技、芯原股份等涨幅靠前。消息面上,根据Yole的数据,2014年先进封装占全球封装市场的份额约为39%,2022年占比达到47%,预计2025年占比将接近于50%。在先进封装市场中,2.5D/3D封装增速最快,2021-2027年CAGR达14.34%,增量主要由AI、HPC、HBM等应用驱动。
Chiplet板块快速走高,康强电子涨停
来源:界面新闻
康强电子
- 康强电子(002119.SZ):2025年一季报净利润为2591.90万元
- 康强电子(002119.SZ):2024年年报净利润为8318.97万元
国芯科技
50
- 国芯科技一季度毛利率、汽车电子芯片业绩大幅提升,高合同负债预示业绩向好潜力
- 国芯科技(688262.SH):2025年一季报净利润为-3475.06万元
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