2023年11月3日，半导体板块震荡上行，活跃上涨，涨幅超2.5%。其中康强电子触及涨停，国芯科技、峰岹科技、慧智微-U跟涨，涨幅超7%。以上信息不构成投资建议。
消息面上，根据Yole的数据，2014年先进封装占全球封装市场的份额约为39%，2022年占比达到47%，预计2025年占比将接近于50%。
正在阅读:
半导体板块震荡上行，涨幅超2.5%
未经正式授权严禁转载本文，侵权必究。如需转载请联系：youlianyunpindao@163.com
以上内容与数据仅供参考，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议，使用前请核实。据此操作，风险自担。
国芯科技
50
- 国芯科技一季度毛利率、汽车电子芯片业绩大幅提升，高合同负债预示业绩向好潜力
- 国芯科技(688262.SH)：2025年一季报净利润为-3475.06万元
康强电子
- 康强电子(002119.SZ)：2025年一季报净利润为2591.90万元
- 康强电子(002119.SZ)：2024年年报净利润为8318.97万元
下载界面新闻
评论