2023年11月6日，Chiplet概念震荡走高，截至10：16，康强电子(002119.SZ)2连板，光力科技涨超10%，文一科技、晋拓股份、深科达、闻泰科技等涨幅靠前。
方正证券研报表示，机器学习及AI相关应用对数据处理能力提出了更高的要求，先进封装实现超越摩尔定律，助力芯片集成度的进一步提高。在先进封装市场中，2.5D/3D封装增速最快，2021至2027年CAGR可达14.34%。
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Chiplet概念震荡走高 康强电子(002119.SZ)2连板
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Chiplet概念震荡走高 康强电子(002119.SZ)2连板
截至10：16，康强电子(002119.SZ)2连板，光力科技涨超10%，文一科技、晋拓股份、深科达、闻泰科技等涨幅靠前。
图片来源: 图虫
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康强电子
- 康强电子(002119.SZ)：2025年一季报净利润为2591.90万元
- 康强电子(002119.SZ)：2024年年报净利润为8318.97万元
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