搭载天玑9300芯片的手机将于2023年底上市

11月6日消息，联发科发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片，天玑9300芯片基于台积电第三代4nm制程，搭载该芯片的智能手机预计将于2023年底上市。

天玑9300除了采用“全大核”CPU架构，还集成了AI处理器APU 790，内置了硬件级生成式AI引擎，可实现更加高速且安全的边缘AI计算，深度适配Transformer模型进行算子加速，处理速度是上一代的8倍，1秒内可生成图片。此外，天玑9300还采用旗舰12核GPU Immortalis-G720，搭载联发科第二代硬件光线追踪引擎，支持60FPS的光线追踪画面。