迈为股份：珠海迈为公司半导体产业园目前一期厂房主体已顺利封顶

迈为股份11月8日在互动平台表示，珠海迈为公司聚焦半导体和新型显示行业，半导体方面主要业务为泛切割全流程、2.5D/3D先进封装全流程的整线工艺解决方案。其半导体产业园建设正有条不紊的进行中，目前一期厂房主体已顺利封顶。