回天新材：underfill、SIP屏蔽银浆产品可以用于先进封装

回天新材11月8日在互动平台表示，公司产品underfill、SIP屏蔽银浆可以用于先进封装。公司在芯片封装用胶板块系列产品包括芯片四角绑定胶、芯片底部填充胶、SIP屏蔽银浆等，暂未向AI芯片客户供货。公司产品三防漆，edgebond，underfill，导热材料等应用于PCB。