利和兴：公司半导体封装相关研发系配合客户进行，主要参与机械设计、光学方案设计等

界面快报 · 来源：界面新闻

利和兴11月10日在互动平台表示，公司半导体封装相关研发系配合客户进行，公司主要参与机械设计，光学方案设计等，相关产品尚处于研发阶段。

未经正式授权严禁转载本文，侵权必究。

利和兴

利和兴(301013.SZ)：2024年前一季度实现净利润759万元，同比增长91.01%16天前
利和兴(301013.SZ)拟用2.5亿闲置自有资金投资低风险理财产品增加收益1个月前

评论

暂无评论哦，快来评价一下吧！