深科技：公司具备先进封装技术研发及量产能力

界面快报 · 来源：界面新闻

深科技11月10日在互动平台表示，公司具备先进封装技术研发及量产能力，现有的技术水平可以满足现有客户的需求和未来发展的需要。

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