壹石通：公司Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料

壹石通11月14日在互动平台表示，公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料，主要作为满足高端性能需求的电子封装功能填料，可应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景，下游主要是大数据存储运算、人工智能、自动驾驶等领域。公司的电子通信功能填充材料已通过向覆铜板企业提供产品进入了华为5G产品供应链，但相关产品收入在公司整体收入中的占比较小。