至正股份：子公司苏州桔云主要产品用于半导体后道先进封装领域

界面快报 · 来源：界面新闻

至正股份11月14日在互动平台表示，公司子公司苏州桔云主要产品用于半导体后道先进封装领域，包括清洗设备、腐蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备、烘箱设备、分片设备等。

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