龙芯中科：16核3C6000已基本完成设计，近期交付流片

龙芯中科近期接受投资者调研时称，在服务器产品方面，16核3C6000已经基本完成设计，近期交付流片；32核3D6000和64核3E6000将分别用chiplet技术封装两个和四个3C6000的硅片形成；3C/3D/3E6000全部采用全新的龙链技术，实现片间高速互联。桌面4核产品方面，6000系列计划在目前的工艺上再做一次improvement（结构优化），用已有工艺完成结构优化试错后再升级到更先进工艺。在GPU方面，公司第二代自研图形处理器核LG200支持图形加速、科学计算加速、AI加速，集成在正在研发的2K3000芯片中。定位终端的2K3000目前已经完成前端设计，计划明年一季度交付流片，其单核性能跟3A5000可比，集成了自研的第二代GPU核LG200、密码模块和各种丰富的接口。在此基础上，明年公司计划研制专用GPGPU芯片。