火炬电子11月22日在互动平台表示,公司2019年公开发行可转债募投项目“小体积薄介质层陶瓷电容器高技术产业化项目”现阶段已拉通产线建设,产能大部分用于开发试制研发样品,承担产品批量的定型任务,同时也将根据下游需求情况安排生产。
火炬电子:小体积薄介质层陶瓷电容器高技术产业化项目现阶段已拉通产线建设
来源:界面新闻
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火炬电子11月22日在互动平台表示,公司2019年公开发行可转债募投项目“小体积薄介质层陶瓷电容器高技术产业化项目”现阶段已拉通产线建设,产能大部分用于开发试制研发样品,承担产品批量的定型任务,同时也将根据下游需求情况安排生产。
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