高测股份：8寸碳化硅切片机目前已形成批量订单

高测股份11月22日在互动平台表示，公司始终聚焦高硬脆材料切割领域研发生产，依托在光伏硅片环节建立的研发及技术优势，公司自2018年开始不断横向拓展半导体、蓝宝石、磁材领域金刚线切割业务，并已实现切割设备及切割耗材的规模销售。2021年底，公司领先行业推出碳化硅金刚线切片机，成功拓展碳化硅金刚线切割领域并在2022年形成批量订单。2022年底公司又新推出8寸碳化硅切片机目前也已形成批量订单。