中材国际：2023年度第二期超短期融资券（科创票据）到期兑付本息合计10.11亿元

中材国际11月22日公告，公司于5月25日成功发行2023年度第二期超短期融资券（科创票据），发行总额为10亿元，发行利率2.24%，兑付日为11月22日。11月22日，公司已全部完成该期超短期融资券的兑付工作，支付本息合计10.11亿元。