沃格光电：基于TGV技术多个项目处于合作开发验证阶段，部分产品通过客户验证通过

沃格光电12月5日在互动平台表示，公司具备玻璃基板级封装载板技术，且目前具备小批量产品供货能力，并且提前做了一定的新建产能布局。公司拥有的玻璃基板级封装载板产品采用TGV巨量微通孔技术，可以实现各类芯片包括存储芯片的多层堆叠（2.5D/3D垂直封装），同时玻璃基镀铜通孔技术可以根据不同封装基板产品形态需求进行结构设计，以满足不同类型芯片封装和连接需求，目前公司基于TGV技术多个项目处于合作开发验证阶段，部分产品通过客户验证通过。