科德教育近期接受投资者调研时称,中昊芯英研发的训练芯片已完成流片并收到封装厂商提供的确认函,并且签署了高带宽内存的采购和封装协议,目前经营正常,已逐步开始进行产品交付。公司未来将综合多种因素进行考量,充分评估后从事相关的投资活动。
科德教育:中昊芯英研发的训练芯片已逐步开始进行产品交付
来源:界面新闻
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科德教育近期接受投资者调研时称,中昊芯英研发的训练芯片已完成流片并收到封装厂商提供的确认函,并且签署了高带宽内存的采购和封装协议,目前经营正常,已逐步开始进行产品交付。公司未来将综合多种因素进行考量,充分评估后从事相关的投资活动。
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