平安证券1月16日研报指出,2024年,在AIGC等创新和下游需求向好等因素加持下,半导体行业底部基本已过,有望迎来新一轮上涨。后摩尔时代,工艺制程继续缩小遇到瓶颈,纵向发展的堆叠封装显得愈发重要,同时可提升AI算力芯片性能的先进封装市场前景广阔且国产化进程亟待提速,可关注该领域龙头厂商:1)封测代工端,建议关注通富微电、长电科技等;2)设备端,建议关注光力科技等;3)材料端,建议关注华海诚科、强力新材等。
平安证券:半导体行业有望迎来新一轮上涨
来源:界面新闻
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