记者｜赵阳戈

春节假期临近，节前一周沪深京共5家公司上会亮相，迎接交易所上市委的“面试”。

上交所：2月5日审晶亦精微

根据上交所的安排，2月5日，上市委将召开2024年第12次会议，审议的对象为晶亦精微，板块属于科创板，其由中信证券保荐，计划融资额达到了12.9亿元。

说明书显示，晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光(CMP)设备及其配件，并提供技术服务。公司前身为四十五所CMP事业部。

据介绍，目前晶亦精微销售产品以8英寸CMP设备为主，已有4台12英寸CMP设备完成产品验证并确认收入。与同行业竞争对手相比，晶亦精微12英寸CMP设备仅能实现28nm及以上制程工艺，而美国应用材料和日本荏原可以实现3nm制程工艺、华海清科可以实现14nm及以上制程工艺(正在验证中)，国内12英寸CMP设备领域华海清科的市场占有率较高。

晶亦精微的客户集中度较高，目前前五大客户集中度超过了8成，其中，公司向中芯国际销售收入占主营业务收入的比例超过5成。

晶亦精微预计2023年实现营业收入5.8亿元至6亿元，较上年同期增长14.67%至18.62%；预计实现净利润1.55亿元至1.6亿元，同比增长20.86%至24.76%。

这次12.9亿元的募资，将投向“高端半导体装备研发项目”等3个项目中，公司表示募集资金到位后，将按照项目实施进度及轻重缓急安排使用；如募集资金到位时间与项目进度要求不一致，则根据实际需要以其他资金先行投入，待募集资金到位后予以置换；如募集资金金额无法满足上述募投项目的资金需求，公司董事会将对募投项目在现有项目中进行选择，并合理安排资金投入。如果本次募集资金最终超过项目所需资金，超出部分将用于主营业务，重点投向科技创新领域，不直接投资或间接投资与主营业务无关的公司。

深交所：2月7日审科通技术

深交所方面，上市委将在2月7日召开2024年第8次会议，审议科通技术的首发。据悉，科通技术欲闯关创业板，保荐机构华泰联合证券，预计融资金额20.49亿元。

科通技术是一家芯片应用设计和分销服务商，与全球80余家芯片原厂合作，覆盖全球主要芯片厂商以及众多国内芯片厂商，已获得Xilinx(赛灵思)、Intel(英特尔)、SanDisk(闪迪)、Osram(欧司朗)、Microchip(微芯)、Skyworks(思佳讯)、AMD(超威半导体)、ST(意法半导体)等国际知名原厂以及瑞芯微、全志科技、兆易创新等国内知名原厂的产品线授权，为上述原厂提供向下游拓展市场的芯片应用技术服务及分销服务。科通技术主要代理产品类型包括FPGA(可编程逻辑芯片)、ASIC(应用型专用芯片)、处理器芯片、模拟芯片、存储芯片、软件及其他。

据科通技术介绍，芯片产业链由上游“芯片设计及生产”、中游“芯片应用技术服务及分销”、下游“芯片终端产品制造”组成，公司处于中游环节，不从事芯片设计或生产工作，而是连接上游原厂供应商和下游终端客户的重要纽带。一方面，根据上游原厂供应商芯片产品的功能，公司协助上游原厂提供芯片应用技术支持及分销服务，助力其产品在下游市场快速推广，克服上游原厂对下游不同国家、不同细分行业生态认知不足及管理半径限制等诸多痛点；另一方面，公司提供一站式芯片应用解决方案及技术指导支持，可助力下游客户降低采购成本，缩短终端产品开发周期，降低附加研发成本，保障客户供应链安全，促进客户产品快速推向市场建立竞争力。

科通技术的风险提示中，对供应商集中风险有所提及。据悉，按照含返利的目录采购价格口径，科通技术向第一大供应商Xilinx(赛灵思)采购金额占比超7成，采购占比较高。在报告期内，科通技术经营活动产生的现金流量净额一直为负数。

2023年上半年科通技术的营业收入35.07亿元，净利润1.22亿元。科通技术的募投项目为“扩充分销产品线项目”、“研发中心建设项目”、“补充流动资金”。

北交所：7至9次审议将“面试”3家

根据北交所官网，2月5日，上市委审议的是博达软件（873636.NQ）和瑞华技术（872869.NQ）。

资料显示，博达软件曾经参与过2023年11月29日的“面试”，不过当时录得“暂缓审议”的结果。

资料显示，博达软件作为全媒体数字内容智能服务提供商，以自主研发的全媒体内容管理平台及其建设实施为核心业务，融媒体、内容安全等产品及解决方案为业务延伸，主要面向教育行业，并拓展到政府、企业、健康等行业，提供软件及软件实施、平台运维等技术服务。

博达软件已累计服务超过1300所各类型高等院校客户，根据教育部2023年6月数据，全国普通高等学校数量2820家。截至报告期末，从客户数量来看，购买并使用公司全媒体网站群产品的普通高等学校数量为1225所，占普通高等学校的比例为43.44%。同时，公司已将客户群体从高校扩展至各级政府机构、大中型企事业单位及健康行业内的大型三甲医院。博达软件的计划募资额为1.32亿元。

瑞华技术成立于2007年，致力于为化工企业提供基于化工工艺包技术的成套技术综合解决方案，主要产品为化工工艺包、化工设备和催化剂。公司核心业务涵盖基础研究试验、工艺路线和催化剂开发、技术许可、技术服务、化工设备设计与制造以及新材料技术开发及制备，是一家国内领先的石油化工技术提供商。瑞华技术技术及产品服务于中石油、中信国安、浙石化、振华石化、福建海泉、福州万景、洛阳炼化、安徽嘉玺、东明石化和盛腾科技等众多大型国有及民营石油化工企业，并与霍尼韦尔UOP、科莱恩、瑞士Sulzer、中国寰球等上下游国内外知名专利商、设计院建立合作关系。

需要指出的是，瑞华技术来自前五大客户的营业收入占营业收入总额的比例达到99%。

2023年1-9月，瑞华技术实现营业收入2.07亿元，较上年同期增加7.79%；归属于母公司股东的净利润7729.49万元，较上年同期增加60.00%；2023年1-9月，公司经营活动产生的现金流量净额为2865.15万元，较上年同期减少68.49%。

而在2月6日，北交所上市委还将审议铜冠矿建（873727.NQ）的申请。

据悉，铜冠矿建是一家专注于向全球非煤矿山提供工程建设、运营管理、优化设计、技术研发等一体化开发服务和相关增值服务的国家级高新技术企业，致力于成为全球领先的智慧矿山系统解决方案提供商。公司历经60多年的传承与发展，先后为国内外70余座大中型矿山提供矿山开发服务，涉及矿山资源品种主要包括铜、铅、锌、钼、镍、钴、铬、锑、铟、镓、金、银、锡、铁、磷、石灰岩等，业务覆盖我国安徽、山东、河北、辽宁、云南、广西、新疆等20多个省(自治区)以及非洲、南美洲、中亚等海外地区。铜冠矿建也是业内少数具备同时建设10条以上千米级超深竖井的非煤矿山一体化开发服务提供商，综合实力位居行业前列。公司承建的辽宁思山岭铁矿1号回风井(井深1458.5米，直径8.5米)是位居国内行业前列的“双超”矿井，山东朱郭李家副井(井深1337米，直径12.4米)则是目前全球金属矿山中直径最大的超深竖井之一。