3月18日，高通举办了“智在芯中，有龙则灵”骁龙旗舰新品发布会，第三代骁龙8s平台正式登场。和8Gen3同系同源，全新平台继承了3代基础架构，同时在终端侧生成式AI、ISP、游戏体验、连接能力、音频等方面表现出色。

据悉，小米Civi 4 Pro将成为首发搭载第三代骁龙8s平台的终端，预计3月面市。此外，荣耀、iQOO、真我realme等主要OEM厂商和品牌都将采用第三代骁龙8s。

性能方面，第三代骁龙8s平台的CPU架构，包含超大核3.0GHz，性能大核2.8GHz，效率内核为2.0GHz。在GeekBench 6多线程跑分中，新平台对比相同定位的竞品，CPU性能领先达到了20%，能够更为快速、无缝地处理多任务使用场景。而在GPU跑分中，对于竞品，提升也达到了15%。这使得用户在玩游戏的时候，可以保持更长的游戏时间，并且出色的能效也带来了更好的发热控制，以及更为稳定的游戏性能。

与竞品前代旗舰芯片对比，在AI性能方面，第三代骁龙8s从物体检测、背景虚化、图像分割和语言理解方面，测试对应的inference/s性能，可以看到骁龙8s的性能水平都是大幅领先于竞品的。其中，物体检测领先超过4倍，背景虚化领先将近3倍，图像分割领先约1倍，语言理解领先约3倍。

在AI大模型支持方面，骁龙8s能够支持多模态生成式AI模型，这意味着用户可以从语音、文字和图像提示词，在一瞬间生成多种原始内容。

从参数支持能力来看，第三代骁龙8s可以支持高达100亿参数级别的大语言模型。该平台还支持更为广泛的AI大模型，其中包括Baichuan-7B，Google Gemini Nano、Llama2和ChatGLM等等。

高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick表示，根据全球领先技术市场调研机构的数据，2023年，骁龙在旗舰和高端Android智能手机SoC行业市场份额中保持全球领先。电厂认为，第三代骁龙8s平台登场后，高通将进一步占据中端手机的芯片的市场份额。