天风证券：PEEK轻量化材料需求将不断提升

3月25日下午，天风证券研报指出，聚醚醚酮（PEEK）材料是一种高温热塑性材料，具有耐高温、耐磨、耐腐蚀、自润滑等特性，广泛应用于电子、汽车、航空航天、军工和医疗等领域。随着人工智能算力需求的快速增长，国内高速连接厂商将迎来更有利发展条件；随着人形机器人及飞行汽车的产业发展推进，PEEK轻量化材料需求将不断提升，建议关注行业及相关公司进展。