麦格米特：正在进行“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目研发

界面快报 · 来源：界面新闻

麦格米特5月21日于互动平台表示，公司目前正在进行“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目研发，目前处于项目验证阶段。

未经正式授权严禁转载本文，侵权必究。

麦格米特

84

麦格米特：预计2025年度归母净利润同比下降65.61%-72.48%16天前
电源设备板块午后持续活跃，麦格米特涨停25天前

评论

暂无评论哦，快来评价一下吧！