2024年5月22日，中瓷电子(003031.SZ)在互动平台上表示，中瓷公司目前研发生产陶瓷基板可以进行半导体封装，目前公司对陶瓷基板已具备较好的设计开发及批产能力。
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中瓷电子(003031.SZ)：公司目前研发生产陶瓷基板可以进行半导体封装
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中瓷电子(003031.SZ)：公司目前研发生产陶瓷基板可以进行半导体封装
中瓷电子(003031.SZ)在互动平台上表示，中瓷公司目前研发生产陶瓷基板可以进行半导体封装，目前公司对陶瓷基板已具备较好的设计开发及批产能力。
图片来源: 图虫创意
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中瓷电子
- 中瓷电子(003031.SZ)：2024年年报净利润为5.39亿元、同比较去年同期上涨10.04%
- 中瓷电子(003031.SZ)：2025年一季报净利润为1.23亿元、同比较去年同期上涨48.81%
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