2024年5月27日,武汉凡谷(002194.SZ)在互动平台上表示,目前公司已完成多款HTCC封装管壳样品的开发及送样,并取得阶段性进展,部分HTCC封装管壳在红外、光通信等客户领域开始批量交付,产品性能和品质已得到客户认可。公司暂未布局玻璃基板封装业务。

扫一扫下载界面新闻APP
武汉凡谷(002194.SZ):公司已完成多款HTCC封装管壳样品的开发及送样,暂未布局玻璃基板封装业务
武汉凡谷(002194.SZ)在互动平台上表示,目前公司已完成多款HTCC封装管壳样品的开发及送样,暂未布局玻璃基板封装业务。

图片来源: 图虫创意
未经正式授权严禁转载本文,侵权必究。如需转载请联系:youlianyunpindao@163.com
以上内容与数据仅供参考,与界面有连云频道立场无关,不构成投资建议,使用前请核实。据此操作,风险自担。
武汉凡谷
- 2连板武汉凡谷:不存在应披露而未披露的重大事项
- 武汉凡谷:公司产品未应用于无人机领域
下载界面新闻
评论