2024年5月28日，帝尔激光(300776.SZ)在互动平台上表示，公司的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件。应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域
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帝尔激光(300776.SZ)：公司TGV激光微孔设备，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工
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帝尔激光(300776.SZ)：公司TGV激光微孔设备，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工
帝尔激光(300776.SZ)在互动平台上表示，公司的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件。
图片来源: 图虫创意
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帝尔激光
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