2024年6月6日，回天新材(300041.SZ)在互动平台上表示，公司在芯片封装用胶板块相关产品包括芯片四角绑定胶（edgebond）、芯片底部填充胶（underfill）、SIP屏蔽银浆等。相关产品已在客户处测试或应用。
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回天新材(300041.SZ)：公司芯片封装用胶板块相关产品已在客户处测试或应用
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回天新材(300041.SZ)：公司芯片封装用胶板块相关产品已在客户处测试或应用
回天新材(300041.SZ)在互动平台上表示，公司在芯片封装用胶板块相关产品包括芯片四角绑定胶（edgebond）、芯片底部填充胶（underfill）、SIP屏蔽银浆等。相关产品已在客户处测试或应用。
图片来源: 图虫创意
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回天新材
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