众合科技：拥有完整的半导体硅片制备工艺和3-8尺寸的硅片生产线

众合科技6月20日在互动平台表示，公司拥有完整的半导体硅片制备工艺和3-8尺寸的硅片生产线，可实现从晶体生长、切片、研磨、抛光的全链条生产。在抛光片领域，海纳子公司日本松崎已经是东芝、富士电机、瑞萨电子等全球知名企业的稳定供应商，已在中小尺寸硅片市场形成较强的竞争力。主要竞争对手为沪硅产业、立昂微和中晶科技等。