2月27日，联发科技在2017世界移动大会（MWC）上宣布，联发科技曦力X30（MediaTek Helio X30）系统单芯片（SoC）正式投入商用。联发科技曦力X30正在进入大规模量产阶段，首款搭载这款旗舰芯片的智能手机将于2017年第二季度上市。
联发科技曦力X30是市场上首批采用10纳米制程工艺的芯片之一，在目前最新进的工艺基础上，搭配使用联发科技的10核和三丛集架构。10纳米，10核与三丛集三者相辅相成，使得曦力X30相比上代产品性能提升35%，功耗降低50%。
曦力X30采用联发科技最新版CorePilot 4.0技术和三丛集架构，能够在多个核心之间实现运算资源的最优配置，为任务分配合适的电量。
CorePilot 4.0集智能任务分配系统、温度管理系统和用户体验监测系统于一身，能够预测手机用户的电量使用场景，按照某个时间点的任务的重要性及时进行优先级排序处理，从而有效控制功耗。CorePilot4.0能够充分发挥10核架构的优势，带来更长的续航时间和更强大的性能。
联发科技执行副总经理暨联席首席运营官朱尚祖表示：“消费者要求智能手机能够处理越来越多的任务。联发科技的智能手机平台能够按需给予各种任务所需的运算能力和资源。联发科技曦力X30融合了先进的处理器架构、制造工艺和连接技术，提供超越同级产品的移动体验。”
此外，联发科技还与诺基亚共同宣布，双方将合作开发下一代的5G移动通信系统。这项合作将充分结合联发科技广泛的联网设备客户基数和诺基亚专精的网络技术，为运营商和终端用户打造5G-ready生态系统。
两家公司都在积极主动地投入到第三代合作伙伴计划组织（3GPP）5G标准建设项目中来。这项合作将从2018年起为5G新空口（5G New Radio）通信技术开发符合标准的预商用平台。最终目标是推出来自诺基亚的5G-ready网络技术和来自联发科技的5G系统单芯片（SoC），进而加速新设备的上市时间，迈入由5G创造的下一波移动创新浪潮。
联发科技首席技术官周渔君表示：“5G向前发展需要厂商间的战略性合作，把未来的联网设备和网络结合起来，充分释放5G的潜能。通过与诺基亚合作，我们正在为移动运营商带来他们所需要的端到端解决方案，加速5G部署，确保功能齐全和标准一致的5G设备及网络体验。”
评论