晶合集成：公司首颗1.8亿像素全画幅CMOS图像传感器成功试产

晶合集成8月20日公告，公司首颗1.8亿像素全画幅CMOS图像传感器（简称CIS）成功试产。

1.8亿像素全画幅CIS芯片的成功试产，有助于完善公司在中高阶CIS产品的布局，并提升公司产品多元化，促进公司经营持续、健康、稳定发展，有助于填补本土产业空白，促进产业加速升级。