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展讯携手英特尔、苹果供应商Dialog开发手机芯片PK联发科

联发科的2017年可谓麻烦不断,而其最大竞争对手展讯最近却似乎顺风顺水。

去年受中国移动Cat 7政策影响丢掉OPPO、vivo等大客户,今年被台积电的10nm工艺量产拖累最新平台X30上市滞后,导致中国客户进一步流失、业绩预计继续下滑,联发科的2017年可谓麻烦不断。与此同时,其最大竞争对手展讯最近却似乎顺风顺水春风得意。

2月27日,展讯董事长兼CEO李力游与英特尔CEO科在奇在2017世界移动通信大会(MWC)上联手推出14纳米8核64位LTE芯片平台 SC9861G-IA。

据悉,由于英特尔14nm制造工艺媲美台积电10nm制造工艺,因此SC9861G-IA算得上目前市面上制造工艺最先进的手机芯片之一。同时,SC9861G-IA也创造了掌握最先进制造技术的英特尔为中国IC设计公司代工芯片的先例。

当时英特尔CEO科在奇就表示,SC9861G-IA的发布是英特尔与展讯合作的重要里程碑。

仅仅一周后,3月9日,展讯宣布与德国半导体公司Dialog建立战略合作伙伴关系,共同开发LTE芯片平台。Dialog将向展讯LTE芯片提供高度集成的混合信号电源管理技术,并在第一阶段的合作中为刚刚发布的SC9861G-IA推出一款定制的配套电源芯片SC2705。

基于该平台的合作,后续展讯与Dialog还将推出更多具有差异化的针对主流智能手机及区域市场的LTE产品与方案。在2017 MWC现场,界面记者见到了展讯展示的多款样机,据了解后续国美也将会推出一款基于SC9861G-IA的智能手机。

此外,作为领先的高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明(SSL)和蓝牙低功耗(BLE)技术供应商,Dialog还将在中国与展讯合作成立设计子公司,以扩展在中国的业务。

“在中国及亚洲新兴市场,展讯拥有巨大的市场份额,与展讯的合作一方面为我们在该市场提供了坚实的基础,另一方面有助于我们双方通力合作,为客户和消费者带来更佳且高度集成的LTE芯片平台,满足下一代智能手机的需求。”Dialog半导体公司首席执行官Jalal Bagherli博士向界面新闻记者及其他媒体介绍道,Dialog计划从少量投资开始,未来三到四年内使设计中心达到100人左右,同时将欧洲的IP拿过来为展讯及其他中国的客户服务,并拓展其他合作的机遇或项目。

展讯通信董事长兼CEO李力游博士则向界面记者表示,此次的战略合作对展讯发展成为领先的LTE芯片供应商具有重要的意义,双方的技术优势以及展讯在全球增长最快的市场中的丰富经验与地位,有助于展讯为客户提供满足差异化的产品与服务,以满足不断增长的市场需求。

事实上,展讯此前已有针对中低端智能手机的充电解决方案,但通过与Dialog的合作,展讯将能够为客户提供更安全、更具充电效率且高度集成的中高端智能手机解决方案,持续提升用户体验。这也是展讯持续不断向高端定位发起冲击的战略部署之一。

在三分天下的芯片市场,展讯和联发科向高端市场的进军一直以来都被强大的高通牢牢压制,打开市场的难度非常大,李力游却坚定地认为必须坚持在高端产品上布局。

“越高端越难做,投入越大,客户也不容易接受。但在芯片市场,超过70%的利润集中在中高端产品,低端产品出货量虽然很大,利润却仅占20%左右。”李力游表示,2016年展讯LTE芯片出货总量达6亿套,在总量上的增长几乎已经到头了,因此必须从低往高发展。

要打动客户,李力游认为有两点非常重要,一是质量非常好,二是别人没有的东西你有,而且还便宜。要证明“东西既好还比别人便宜”很难,但李力游表示SC9861G-IA做到了。

对于该芯片平台,李力游自信地表示要比联发科所有芯片都好。他透露,该芯片平台有了第一批订单,其中包括国内国外的多家厂商。

能取得这样的成绩,除了工艺上的先进,跟英特尔的合作也为展讯带来了不少正面效应。在MWC上,就有不少厂商因为英特尔的背书而问询该芯片平台的详情。在后续市场推广上,英特尔也将给予不少支持。譬如,英特尔允许展讯客户在产品和包装上都打上“Intel Innovation”LOGO或写上“Based on Intel® Architecture”。

“现在大家都在用ARM架构,突然出现一款Intel的,很容易打出差异化;另外在消费市场英特尔的品牌号召力要比高通更强大。”李力游说道。

两会期间,半导体产业成为关于“中国制造2025”的热门话题之一,国务院副总理马凯参加广东代表团审议政府工作报告时便将芯片比喻为“石油”、“网络的心脏”,认为其关系到国家的经济、政治、军事安全,因此必须发展中国自己的集成电路、芯片产业。

而展讯虽然在技术上落后于高通,但在中国大陆厂商中无疑走在最前列。通过ARM核心和Intel核心两条腿走路,加上紫光集团在背后提供的支持,展讯很可能继续扛起国产芯片的大旗。

谈到未来的发展时,李力游并未透露任何新的融资计划或上市计划。但他表示,芯片发展需要大量的研发投入,需要购买知识产权,耗时长,风险也大,因此虽然有紫光集团和国家芯片大基金的支持,仍必须要融资,其中一个方法就是上市向社会融资。

“芯片研发是非常难做的事情,但如果我们不做,就只能用台湾和美国的芯片,国家安全是不可能实现的。”李力游说道。

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