晶盛机电在电话会议中表示,在半导体设备领域,公司逐步实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破,相关产品实现批量销售。在半导体行业持续复苏的发展背景下,公司原有8-12英寸大硅片设备市场进一步提升,并在功率半导体设备和先进制程设备端快速实现市场突破,公司8英寸碳化硅外延设备和光学量测设备顺利实现销售,12英寸三轴减薄抛光机拓展至国内头部封装客户,12英寸硅减压外延生长设备实现销售出货并拓展了新客户,相关设备订单持续增长。
晶盛机电:逐步实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破
来源:界面新闻
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